| |
|
| 首頁 > 新聞中心 > 公司新聞 |
| |
| >>高溫試驗箱-5℃/min升溫速率+200℃恒溫方案 |
| 高溫試驗箱-5℃/min升溫速率+200℃恒溫方案 |
|
| 時間:2025/10/14 11:32:05 |
| |
在航空航天、汽車電子及半導體材料等高可靠性領域,高溫試驗箱需同時滿足快速升溫與精準恒溫的雙重需求。以-5℃/min的升溫速率在15分鐘內將環(huán)境溫度從室溫提升至+200℃,并保持24小時恒溫的測試方案,已成為驗證產品熱穩(wěn)定性的關鍵技術指標。
為實現-5℃/min的線性升溫,高溫試驗箱采用電熱絲與紅外輻射復合加熱技術。電熱絲提供基礎熱源,通過PID算法控制功率輸出;紅外加熱板則針對測試樣品表面進行定向補溫,消除溫度梯度。某型號試驗箱在空載狀態(tài)下,從25℃升至200℃僅需12分鐘,升溫效率較傳統(tǒng)單加熱模式提升40%。加熱系統(tǒng)配備過沖保護功能,當溫度接近200℃時自動切換為脈沖加熱模式,避免超調現象。
關鍵技術創(chuàng)新:
多級加熱系統(tǒng):
采用石英管+鎳鉻合金絲復合加熱技術,通過PID算法分階段控制:
0-100℃區(qū)間:全功率輸出實現快速啟動
100-200℃區(qū)間:動態(tài)調節(jié)功率防止超調
氣流優(yōu)化設計:
3D仿真設計的離心風機系統(tǒng),配合7層不銹鋼導流板,確保腔體內部風速≥3.5m/s,有效消除溫度分層現象。
智能恒溫控制:
搭載STM32H743主控芯片,支持:
實時溫度補償(每50ms采樣一次)
故障自診斷(加熱器開路/短路預警)
在新能源汽車IGBT模塊測試中,該方案模擬了發(fā)動機艙內極端溫升工況。模塊從25℃經15分鐘升至200℃后,在恒溫階段監(jiān)測其開關損耗變化,結果顯示24小時內損耗波動率僅0.8%,遠低于行業(yè)標準要求的3%。在半導體封裝測試領域,該方案驗證了芯片在快速溫變下的金線鍵合強度,合格率提升至99.2%。
通過復合加熱技術、多級加熱系統(tǒng)與智能恒溫控制的協(xié)同作用,高溫試驗箱的-5℃/min升溫速率與+200℃恒溫方案,為高可靠性產品提供了嚴苛而精準的熱環(huán)境驗證平臺,助力行業(yè)突破技術瓶頸。
|
|
| |
 |
相關資料 |
| $keys_news$ |
|
|
|
|
|
| |
|
|